職責(zé)描述：1、負(fù)責(zé)PCIE相關(guān)功能模塊的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)，功能驗(yàn)證、邏輯綜合，時(shí)序分析；2、負(fù)責(zé)功能模塊相關(guān)設(shè)計(jì)文檔的編寫(xiě)；3、協(xié)助驗(yàn)證工程師完成系統(tǒng)驗(yàn)證，提升驗(yàn)證覆蓋率；4、協(xié)助后端設(shè)計(jì)工程師，完成時(shí)序、版圖和Floorplan的優(yōu)化；5、完成模塊設(shè)計(jì)交付工作，包括SDC/Lint/CDC以及FPGA/EMU平臺(tái)的BringUP等；6、協(xié)助測(cè)試工程師完成回片測(cè)試和系統(tǒng)的BringUP及性能調(diào)優(yōu)。任職要求：1、5年以上ASIC/FPGA開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，自我驅(qū)動(dòng)能力強(qiáng)，有良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)合作精神，滿(mǎn)足以下一個(gè)或多個(gè)經(jīng)驗(yàn)，實(shí)力優(yōu)秀可適當(dāng)放寬：2、熟悉PCIE和PIPE協(xié)議及其常用的應(yīng)用場(chǎng)景，有PCIE系統(tǒng)相關(guān)的實(shí)際項(xiàng)目設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；3、熟悉常見(jiàn)的AMBA總線(xiàn)協(xié)議，包括AXI/AHB/APB等；4、熟悉芯片設(shè)計(jì)全流程，有實(shí)際流片的經(jīng)歷；5、有實(shí)際PCIE的調(diào)試經(jīng)驗(yàn)，包括：FPGA/EMU上的物理層建鏈和軟硬協(xié)同測(cè)試，回片的BringUP和功能測(cè)試等；6、熟悉常用的PCIE調(diào)試儀器，包括但不限于PCIE協(xié)議分析儀和訓(xùn)練器等。

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