崗位職責(zé)1、根據(jù)數(shù)字芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目定義，選則合適的FPGA開(kāi)發(fā)板，進(jìn)行數(shù)字功能FPGA驗(yàn)證；2、負(fù)責(zé)項(xiàng)目數(shù)字電路各個(gè)模塊RTL到FPGA驗(yàn)證平臺(tái)移植，下載到FPGA DEMO板功能驗(yàn)證，； 3、通過(guò)MIPI,HDMI 類(lèi)圖像傳輸接口，在FPGA開(kāi)發(fā)板實(shí)現(xiàn)圖像等數(shù)據(jù)傳輸驗(yàn)證， I2C,UART,SPI,serdes 類(lèi)通訊接口實(shí)現(xiàn)，4、有數(shù)字邏輯經(jīng)驗(yàn)，熟悉DSP，pcie, ddr ip等任職要求1、碩士學(xué)歷優(yōu)先，電子相關(guān)專(zhuān)業(yè)，有扎實(shí)的數(shù)字電路基礎(chǔ)，一年以上FPGA開(kāi)發(fā)或驗(yàn)證經(jīng)驗(yàn)；2、掌握IC設(shè)計(jì)流程和EDA工具的使用，如 Synplify,Verdi,VCS,Spyglass 等, 熟練Linux操作環(huán)境和相關(guān)命令，掌握常用的腳本語(yǔ)言，如 Shell,TCL, Makefile ；3、熟悉Verilog或VHDL語(yǔ)言，具備一定的RTL代碼設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；4、熟悉XILINX FPGA開(kāi)發(fā)工具, 了解XILINX FPGA結(jié)構(gòu)和實(shí)現(xiàn)流程，能獨(dú)立進(jìn)行時(shí)序約束分析和優(yōu)化；5、有MIPI -CSI,DSI，HDMI 類(lèi)圖像傳輸接口協(xié)議解析，serdes 數(shù)據(jù)傳輸編解碼經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先6、工作主動(dòng)、積極，有責(zé)任心，具有良好的溝通協(xié)調(diào)能力，注重團(tuán)隊(duì)協(xié)作

一、公司概述：深圳市邁特芯科技有限公司成立于2023年底，由南方科技大學(xué)余浩教授領(lǐng)銜的深圳市孔雀團(tuán)隊(duì)孵化，專(zhuān)注于具身智能芯片研發(fā)與端側(cè)大模型部署。公司以“低功耗、高能效”為核心競(jìng)爭(zhēng)力，致力于為AI手機(jī)、穿戴設(shè)備、機(jī)器人及智能硬件提供國(guó)際領(lǐng)先的算力解決方案，推動(dòng)人工智能在端側(cè)場(chǎng)景的規(guī)模化落地。二、核心技術(shù)：LPU芯片架構(gòu)：采用22-40nm制程與3D-DRAM混合鍵合技術(shù)，實(shí)現(xiàn)5W超低功耗下＞200tps的推理性能，帶寬利用率達(dá)80%，兼容DeepSeek、GLM、Llama等主流大模型。端側(cè)優(yōu)化技術(shù)：融合立方脈動(dòng)架構(gòu)、張量壓縮算法、感算一體設(shè)計(jì)，顯著提升端側(cè)設(shè)備的實(shí)時(shí)決策與多模態(tài)數(shù)據(jù)處理能力。三、產(chǎn)品矩陣：7B MetaChip：旗艦級(jí)端側(cè)推理芯片（算力4.92 TOPS，性能＞200Token/s），應(yīng)用于手機(jī)、平板、PC等核心終端。1B MetaChip：高集成泛端側(cè)芯片（功耗＜200RMB），適配AI耳機(jī)、桌面機(jī)器人等輕量化場(chǎng)景。14B MetaChip：高性能SoC芯片，專(zhuān)為具身智能機(jī)器人、無(wú)人機(jī)設(shè)計(jì)，支持10B+大模型實(shí)時(shí)部署。四、市場(chǎng)與客戶千億級(jí)賽道：覆蓋端側(cè)大模型芯片1000億存量市場(chǎng)及具身智能硬件100億增量市場(chǎng)，技術(shù)對(duì)標(biāo)英偉達(dá)、高通。頭部合作：與華為、榮耀、大疆、優(yōu)必選等企業(yè)深度合作，產(chǎn)品應(yīng)用于：AGI-PC/手機(jī)：為華為預(yù)研項(xiàng)目提供端側(cè)大模型算力支持，人力降本效率提升＞20倍。具身智能硬件：賦能大疆無(wú)人機(jī)視覺(jué)決策、優(yōu)必選人形機(jī)器人多模態(tài)交互，實(shí)現(xiàn)本地化低延遲推理。五、核心團(tuán)隊(duì)創(chuàng)始人余浩教授：國(guó)家萬(wàn)人計(jì)劃科技創(chuàng)新領(lǐng)軍人才、IEEE國(guó)際宣講人，20年+芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，主導(dǎo)多項(xiàng)國(guó)家級(jí)科研項(xiàng)目。頂尖團(tuán)隊(duì)：成員來(lái)自華為、ARM、英偉達(dá)等頭部企業(yè)，涵蓋芯片架構(gòu)、AI算法、硬件量產(chǎn)全鏈路專(zhuān)家，累計(jì)發(fā)表頂會(huì)論文100+篇，獲吳文俊人工智能獎(jiǎng)等權(quán)威榮譽(yù)。產(chǎn)學(xué)研協(xié)同：依托南方科技大學(xué)實(shí)驗(yàn)室資源，與ARM中國(guó)、中興共建聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，加速技術(shù)商業(yè)化落地。六、愿景與使命邁特芯以“讓智能觸手可及”為使命，通過(guò)革新端側(cè)算力技術(shù)，推動(dòng)AGI普惠化發(fā)展，成為全球具身智能芯片領(lǐng)域的標(biāo)桿企業(yè)。