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企
任職要求：1、電子、儀器儀表、自動化、計算機、物理或相近專業本科畢業；2、2年以上硬件研發設計工作經驗；3、掌握數模電路的設計與分析、熟練的PCB設計能力；4、掌握電路調試與系統測試,負責工業自動化檢測設備硬件電子電路及系統研發；職位福利：五險一金、加班補助、節日福利、...
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企
硬件工程師
相同職位
10-20萬 | 無錫市 | 本科 | 1年以下
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
崗位職責：1. 根據項目需求，完成器件選型、方案原理圖設計、PCB layout設計；2. 負責對PCB硬件調試和維護，發現潛在隱患，更新迭代電路設計。任職要求：1. 本科及以上學歷，計算機、自動化、通信或電子信息等相關專業，1年以上硬件電路、嵌入式硬件設計等相關領域的...
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企
崗位職責：1、了解并理解相應產品芯片的工作原理和工作框架。2、負責芯片驗證和測試相關的硬件設計。3、負責并協助設計人員完成芯片驗證和測試。4、負責芯片相關的應用和演示硬件的設計。5、負責撰寫和維護芯片應用手冊和相關應用文檔。6、協助客戶完成產品的評估測試和硬件設計導入。...
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崗位：嵌入式硬件工程師（AE/FAE）工作職責：1. 負責開發基于MCU的軟件，實現公司產品的功能驗證，性能測試，產品演示等功能。2. 負責開發基于PC的上位機控制和顯示軟件。配合MCU實現數據采集分析功能。3. 負責協助IC設計工程師完成對IC產品的驗證和測試工作。4...
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崗位職責：1. 負責伺服驅動器等產品電路設計（MCU、FPGA、IO、通信、逆變、開關電源等）； 2. 負責EMI設計，信號完整性設計，主要元器件選型；3. 指導PCB layout；4. 電路板試制，電路調試與測試；5. 整機驗證與測試。 任職資格：1. 電氣工程相關...
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硬件工程師
相同職位
18-25萬 | 深圳市 | 本科 | 1年以下
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
崗位職責： 1. 負責產品原理圖、PCB設計以及FPGA/CPLD編程等硬件開發工作；2. 負責Gerber文件和BOM清單，樣機制作、調試，生產跟線等工作；3. 負責產品EMC和安規等認證工作以及整改工作。4. 參與硬件技術方案設計，以及技術攻關工作；5. 按項目管理...
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PLC硬件工程師
15-20萬 | 福州市 | 初中 | 無經驗
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
崗位職責：1. 負責產品原理圖、PCB設計以及FPGA/CPLD編程等硬件開發工作；2. 負責Gerber文件和BOM清單，樣機制作、調試，生產跟線等工作；3. 負責產品EMC和安規等認證工作以及整改工作。4. 參與硬件技術方案設計，以及技術攻關工作；5. 按項目管理制...
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硬件工程師招聘要求:1、熟悉模擬、數字電路設計，有ARM處理器硬件設計和使用經驗、有手機/平板電腦/POS機等相關項目開發經驗者優先2、熟練掌握原理圖、PCB設計軟件（PADS或者EDA、AD），有多層PCB布線經驗，有6層板或8層板經驗優先3、熟悉常用電子元器件特性及...
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硬件工程師
相同職位
20-25萬 | 杭州市 | 本科 | 無經驗
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
職位描述：1、熟悉模擬、數字電路設計，有ARM處理器硬件設計和使用經驗、有手機/平板電腦/POS機等相關項目開發經驗者優先2、熟練掌握原理圖、PCB設計EDA軟件，AD軟件，有多層PCB布線經驗，有6層板或8層板經驗優先3、熟悉常用電子元器件特性及選型，了解PCB制造基...
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硬件工程師
相同職位
12-24萬 | 嘉興市 | 本科 | 1年以下
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
職位描述：1、熟悉模擬、數字電路設計，有ARM處理器硬件設計和使用經驗、有手機/平板電腦/POS機等相關項目開發經驗者優先2、熟練掌握原理圖、PCB設計EDA軟件，AD軟件，有多層PCB布線經驗，有6層板或8層板經驗優先3、熟悉常用電子元器件特性及選型，了解PCB制造基...
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職責描述：1. 根據需求完成硬件系統的需求說明，概述設計，詳細設計，總結等文檔； 2. 根據設計文檔和需求說明實現硬件設備原理圖及部分版圖的設計； 3. 根據需求說明，制定測試計劃和驗收條件，并有能力進行測試的實施； 4. 硬件設備的調試、問題定位及解決； "任...
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硬件工程師
相同職位
15-30萬 | 蘇州市 | 本科 | 1年以下
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
崗位職責：光通信產品硬件板卡設計、光模塊設計，包括：原理圖設計、Layout設計指導、產品調測等崗位要求：1、本科及以上學歷，電子或通信等相關專業，三年以上相關工作經驗；2、熟悉光通信原理，具有10G以上光模塊設計與調試經驗；3、具有PON OLT 或ONU產品研發經驗...
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企
崗位職責：1.了解硬件開發流程和行業標準，以及EMC和可靠性相關知識； 2.完成基于ARM.FPGA芯片的硬件邏輯框架和原理圖設計；3.配合layout工程師完成layout設計； 4.負責主要器件的選型，與供應商溝通制造相關技術問題；5.完成硬件功能和性能測試；6.形...
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企
崗位職責：1、光通信產品硬件板卡、光模塊設計 崗位要求：1、本科以上學歷，電子或通信等相關專業，三年以上相關工作經驗2、熟悉光通信原理，具有10G以上光通信板卡、CPU小系統的設計與調試經驗3、熟悉PON技術原理，有光模塊研發經驗或OLT/ONU產品研發經驗者優先
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硬件工程師
相同職位
18-23萬 | 嘉興市 | 本科 | 無經驗
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
崗位職責：1.負責封裝基板及PCB板Layout設計； 2.負責與封裝廠對接，完成設計review并跟進生產； 3.與SI團隊緊密配合，優化和迭代基板layout設計，保證高速信號SI和電源PI； 4.與后端團隊配合，評估bump ****的合理性，評估基板信號和電...
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企
崗位職責：1、參與新產品的硬件系統設計和開發，主要為嵌入式硬件開發工作；2、分析客戶的要求，完成硬件電路原理圖、PCB板設計和程序設計工作；3、電路板打樣、焊接和測試工作，編寫開發文檔；4、完成上級交辦的其它工作。任職資格的具體描述：1、本科及以上學歷，電子信息工程或相...
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硬件工程師
相同職位
15-30萬 | 嘉興市 | 本科 | 1年以下
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
職責描述：1、單板原理圖設計與評審，PCB Layout設計，單板回板調試與驗證；2、承擔硬件新方案選型與可行性評估，詳細設計文檔撰寫；3、遵循開發流程，積極推動項目按時完成；4、配合生產、市場分析反饋的異常問題，并提出解決方法；任職要求：1、本科及以上學歷；2、三年及...
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硬件工程師
相同職位
25-35萬 | 嘉興市 | 本科 | 1年以下
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
職位描述:1、根據項目需求，編寫概要設計、規格書、計算書、結構表，繪制單板原理圖、PCB:編寫CPLD/FPGA代碼，負責調試單板，并按要求完成評審與歸檔職位描述:2、完成單板自測與試，并按要求提交至測試部，跟蹤單板測試，解決測試問題:3、編寫單板工藝文件，完成單板工裝...
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嵌入式軟硬件工程師
16-23萬 | 濟南市 | 初中 | 1年以下
發布于：2025-02-26 | 投遞后：10天內反饋
1.參與產品研發的制定，并按照產品研發計劃保質保量按時完成產品的硬件研發任務，以及產品研發的原理學習2.負責產品的硬件設計，編寫產品規范說明以及參數介紹等相關技術性文件工作3.配合生產部門在進行硬件產品的生產和樣機測試時予以協助，做到無縫銜接4.配合上級經理策劃新產品的...
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企
1、精通MCU硬件原理，負責相關智能穿戴產品方案的硬件開發； 2、輸出開發相關的方案文檔，輸出用戶產品級指導手冊； 3、支持穿戴式手表、手環等產品量產和技術支持。 任職要求： 1、通信、計算機、自動化等相關專業本科及以上學歷；2、熟悉Mentor、Cadence/All...
