自從美國制裁華為以來，半導體、集成電路、IC等關鍵詞的熱度一路飆升。大家都知道，中國需要制造出自己的芯片，不能再依靠別人。但是半導體產業到底是怎么一回事，芯片到底是怎么制造出來的，恐怕大多數人都不了解。作為一名集成電路專業的學生，今天我就給大家科普一下半導體產業鏈的一些事情。
整個集成電路的產業鏈，第一步就是IC設計。比如，我要制造出一塊芯片，第一步就是設計芯片。而設計芯片，需要制造專業化EDA軟件的公司，還需要能做芯片設計的公司。高校和公司里面常用的芯片設計軟件就是Cadence，當然國內已經有不少公司在做EDA軟件自研了，因為Cadence也是美國的軟件。而芯片的具體設計則要依靠專業人才，國內一般都是碩士起步。現在，國內高端芯片仍然高度依賴國外進口，如果別人不愿意賣給我們，那我們自然就被卡脖子了。
半導體產業鏈，你了解多少？
IC設計之后，就是IC制造。想把芯片制作出來實物，需要高質量的半導體材料，還需要高精度的半導體設備。目前我國可以在中端設備實現突破，產業鏈初步形成，但是高端設備依然無法攻克。我舉一個例子來說明吧。現在最先進的商用工藝應該是5nm的芯片，比如iPhone12就宣稱使用了5nm制程的芯片。納米是個什么概念呢？一根頭發絲的六萬分之一差不多才是一個納米的大小，而5nm芯片指的是芯片里面使用的MOS管的溝道長度是5nm。這么小的尺寸，需要極紫外光刻機才能實現。但是我們國家現在根本不具備極紫外光刻機這種設備，就算你想買人家也不會賣給你。除了設備，材料也是一個讓人頭疼的問題。芯片在什么材料上制作？工藝有很多種，比如CMOS，比如SOI，比如GaN、GaAs、SiGe等等，能否制作出高純度的半導體材料也決定著我們能否做出性能優良的芯片。
半導體產業鏈，你了解多少？
IC制造之后，就是IC封測。因為芯片制造出來之后，還需要封裝和測試。國內的半導體封裝測試是最早實現自主可控的領域。而且芯片封測，相對而言受貿易戰影響較小。
總體看來，我國的半導體產業鏈需要進一步完善，很多空白還需要填補。但是半導體產業的發展絕對不是一蹴而就的事情，我們現在的任務就是把國外發達國家走過的路重新走一遍。
